[톡톡뉴스] 광주전남지역혁신플랫폼 지역사회혁신본부 인공지능반도체인력양성사업단(책임교수 전남대 이영우 교수)과 한국반도체테스트학회가 공동 주관한 차세대반도체 테스트기술 워크샵이 성황을 이뤘다.

최근 수원 컨벤션센터에서 열린 2022 차세대반도체 테스트기술워크샵에는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 26개 기업이 참여해 반도체 분야의 연구 동향과 기술 현황을 공유하고, 참여기업 임원들의 기술 강연을 통해 온/오프라인으로 참석한 광주, 전남지역 50여명의 학생들에게 반도체 관련 선진 기술 동향 및 실무친화형 교육 기회를 제공했다.

이번 워크샵에서는 ▲메모리/파운드리 테스트 보드 설계와 생산성 향상 방안(삼성전자 송기재 상무) ▲메모리/파운드리 테스트 소켓 및 컨택 방식에 대한 미래 준비(삼성전자 김우일 PL) ▲반도체 테스트 소켓 개발 트랜드와 발전 방향((주)ISC 김종원 이사) ▲TIU Technical Trend((주)ISC 이응상 이사) ▲Global Test 표준화(JETEC)(SK하이닉스 정우식 연구위원) ▲반도체 메모리향 Probe Card의 부품 표준화 활동 소개(MEK 손태식 전무) 등을 주제로 한 강연을 통해, 메모리 테스트 표준화 및 메모리 프로브카드 표준화 진행 현황, 그리고 반도체 테스트보드와 소켓의 최신 연구 동향을 공유했다.

한국반도체테스트학회가 지난 2008년부터 매년 주최하는 이 워크숍은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 최대 반도체 제조업체, 테스트 장비, 소모품 업체, 그리고 관련 학계 연구자들이 참여해 테스트 기술 관련 현안에 대한 실질적인 교류의 장을 만들어 가고 있는데, 이번 대회에도 400여명이 참여해 성황을 이뤘다.