[ÅåÅå´º½º]±¤ÁÖ±¤¿ª½Ã´Â 2020³â »ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ »ê¾÷Çõ½Å±â¹Ý±¸Ãà»ç¾÷ °ø¸ð¿¡ ¡®MEMS±â¹Ý °íºÎ°¡ ±¤¹ÝµµÃ¼ »ó¿ëÈ ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà»ç¾÷¡¯ÀÌ ¼±Á¤µÅ »ç¾÷À» º»°Ý ÃßÁøÇÑ´Ù°í 29ÀÏ ¹àÇû´Ù.
ÃʼÒÇü Á¤¹Ð±â°è±â¼úÀÎ MEMS(Micro-Electro Machanical Systems)´Â ±âÁ¸ ±¤ºÎÇ° Á¦Á¶±â¼ú¿¡ MEMS°øÁ¤À» Á¢¸ñÇÑ 5G¿ë ±¤ÆÄÀåºÐÇÒ´ÙÁßÈ(WDM)¡¤±¤½ºÀ§Äª ¼ÒÀÚ ¹× °¢Á¾ ¼¾¼ µî °íºÎ°¡ ±¤¹ÝµµÃ¼ »ý»êÀÇ Çٽɱâ¼ú·Î, ÀÚÀ²ÁÖÇàÀÚµ¿Â÷, ÀΰøÁö´É(AI) µî ±¤±â¼ú ¿¬°è À¶ÇÕ»ê¾÷À¸·Î ¼ºÀå °¡´É¼ºÀÌ ³ôÀº ÷´Ü±â¼úÀÌ´Ù.
¡Ø WDM(Wavelength Division Multiplexing) : ±¤ÆÄÀåºÐÇÒ´ÙÁßÈ
¿ÃÇغÎÅÍ 3³â°£ ÃÑ 99¾ï¿ø(±¹ºñ 69¾ï, ½Ãºñ 30¾ï)À» ÅõÀÔÇØ MEMS±â¹Ý ±¤¹ÝµµÃ¼ ÇٽɺÎÇ°¼ÒÀç °³¹ß Àåºñ ±¸Ãà, ½Ã»ý»ê ±â¾÷Áö¿ø µîÀ¸·Î ±¤¹ÝµµÃ¼ ¼¼°è½ÃÀå ¼±Á¡°ú ±Û·Î¹ú °¼Ò±â¾÷ ¹× ±¤À¶ÇÕ ½Å»ê¾÷ À°¼º¿¡ ÁÖ·ÂÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
Çѱ¹»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø, Çѱ¹±¤»ê¾÷ÁøÈïȸ¿Í ÇÔ²² ¡ãMEMS±â¹Ý ±¤¹ÝµµÃ¼ ÇÙ½É °øÁ¤ ¹× ¼º´ÉÆò°¡ ½Å±ÔÀåºñ ±¸Ãà 10Á¾ ¡ã ½ÃÁ¦Ç° Á¦ÀÛ ¹× ½Ã»ý»ê Áö¿ø, ±â¼ú»ç¾÷È, °øÁ¤±â¼ú ½ÇÁõ, Àü¹®Àη ¾ç¼º µî ±â¾÷Áö¿ø ¡ã»êÇп¬°ü Çù·Â ³×Æ®¿öÅ· Áö¿ø µîÀ» ÃßÁøÇÑ´Ù.
±¤Áֽô À̹ø »ç¾÷À¸·Î 3000¿©¸íÀÇ °í¿ëÀ¯¹ßÈ¿°ú ¹× ¸ÅÃâ Áõ´ë, ±¤¹ÝµµÃ¼ ±Û·Î¹ú °¼Ò±â¾÷ 3°÷ À°¼º, °íºÎ°¡°¡Ä¡ ±¤¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß·ÎÀÇ Á¦Ç° ´Ùº¯È ¹× ¾÷Á¾ ÀüȯÀ» ÅëÇÑ ±â¾÷ °æÀï·Â Á¦°í µî ±¤À¶ÇÕ»ê¾÷ÀÇ °ý¸ñÇÒ¸¸ÇÑ ¼ºÀåÀ» ±â´ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¶Ç, MEMS °øÁ¤ ÇÙ½ÉÀåºñ°¡ ¾ø¾î Áö¿ª±â¾÷ÀÌ ½ÃÁ¦Ç°Á¦ÀÛÀ» À§ÇØ Å¸Áö¿ªÀ¸·Î À̵¿ÇÏ¸é¼ ¹ß»ýÇß´ø ¿þÀÌÆÛ ºÒ·®·üÀ» ³·Ãß´Â µî ±â¾÷ ¾Ö·Î»çÇ× ÇØ°á·Î ½Å¼ÓÇÑ ±â¾÷ Áö¿øÀÌ °¡´ÉÇÏ°Ô µÈ´Ù.
¡Ø ¿þÀÌÆÛ(wafer) : ½Ç¸®ÄÜ Ç¥¸é¿¡ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤À» ÅëÇØ Ä¨ÀÌ Çü¼ºµÈ ¾ãÀº ÆÇ
ÀÌÄ¡¼± ½Ã ¹Ì·¡»ê¾÷Á¤Ã¥°úÀåÀº ¡°»ç¾÷ ÃßÁøÀ» ÅëÇØ MEMS±â¹Ý ±¤¹ÝµµÃ¼ ÇÙ½ÉÀåºñ µî ÀÎÇÁ¶ó¸¦ °®Ãß°í ´Ù°¢ÀûÀÎ ±â¾÷Áö¿øÀ¸·Î ±¤¹ÝµµÃ¼ ½Å»ê¾÷ ¼ºÀåÀÇ ¸¶Áß¹°ÀÌ µÉ °ÍÀÌ´Ù¡±¸ç ¡°°ü·Ã±â°ü µî°ú MEMS±â¹Ý ±¤¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷È ¼º°øÀ» À§ÇØ Àû±Ø ³ë·ÂÇÏ°Ú´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.