[톡톡뉴스] 전남대학교가 참여한 컨소시엄이 ‘반도체 첨단패키징 전문인력 양성사업’에 선정됐다.

전남대와 조선대, GIST, 인하대로 구성된 컨소시엄(과제책임자 하준석 교수)은 과학기술정통부가 주관한 이 사업에 선정돼 앞으로 7년 동안 모두 105억 원의 사업비를 지원받아 반도체 패키징 분야 전문인력 양성에 나서게 된다.

이를 위해 전남대는 대학원생을 대상으로 (가칭)반도체패키징융합전공을 개설하고, 참여대학 간에 필요한 공동교과목 개발, 학점교류 등을 통해 석.박사급 고급인력을 양성해 나갈 방침이다. 또, 계약정원제를 통해 관련 분야 중소기업에 전문인력을 안정적으로 공급하고, 산학협력프로젝트의 공동 수행으로 기술연구도 지원하게 된다.

특히, 전남대는 이미 유치에 성공한 반도체 공동연구소, 에너지융복합전문핵심연구지원센터, 반도체특성화대학지원사업 등과 연계시켜 최근 반도체 기술경쟁의 화두로 떠오른 반도체 패키징 분야를 선도해 나간다는 전략이다.

하준석 과제책임자는 "이번 사업 선정으로 대학원생들에게 첨단 기술 습득과 실무 경험 기회가 크게 확대될 것"이라며 "특히, 광주가 반도체 산업의 중심지로 자리매김하는 데 기여할 것"이라고 말했다.